창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA10662_LXP-REC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FA10662_LXP-REC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FA10662_LXP-REC | |
| 관련 링크 | FA10662_L, FA10662_LXP-REC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5C4C0G2J121J060AA | 120pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5C4C0G2J121J060AA.pdf | |
![]() | Y17461K20000T0L | RES SMD 1.2K OHM 0.6W 3017 | Y17461K20000T0L.pdf | |
![]() | AT24C11-10PU-2.7 | AT24C11-10PU-2.7 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT24C11-10PU-2.7.pdf | |
![]() | S6008FS31 | S6008FS31 TECCR SMD or Through Hole | S6008FS31.pdf | |
![]() | XC3090A-3PQ160C | XC3090A-3PQ160C XILINH QFP | XC3090A-3PQ160C.pdf | |
![]() | MCP6404 | MCP6404 MICROCHIPIC 14SOIC150mil14TS | MCP6404.pdf | |
![]() | MD0206 | MD0206 PANASONIC QFP | MD0206.pdf | |
![]() | CEB658N | CEB658N CET TO-263 | CEB658N .pdf | |
![]() | RR0816P-4990-D | RR0816P-4990-D CYNTEC SMD or Through Hole | RR0816P-4990-D.pdf | |
![]() | RA5C275A | RA5C275A JRC SOP | RA5C275A.pdf | |
![]() | NACEN470M6.3V5X5.5TR13F | NACEN470M6.3V5X5.5TR13F NICCOMP SMD | NACEN470M6.3V5X5.5TR13F.pdf | |
![]() | RD1C476M05011FHA80 | RD1C476M05011FHA80 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1C476M05011FHA80.pdf |