창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA0061-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FA0061-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FA0061-1 | |
| 관련 링크 | FA00, FA0061-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06032U6R2CAT2A | 6.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06032U6R2CAT2A.pdf | |
![]() | 04368CXLBC-30 | 04368CXLBC-30 IBM Call | 04368CXLBC-30.pdf | |
![]() | DSS9ND31H223Q50B | DSS9ND31H223Q50B MURATA DIP | DSS9ND31H223Q50B.pdf | |
![]() | RD4.7ES-T1 | RD4.7ES-T1 NEC SMD or Through Hole | RD4.7ES-T1.pdf | |
![]() | X9316WS | X9316WS XICOR SMD or Through Hole | X9316WS.pdf | |
![]() | BGA-204(576P)-0.65-10 | BGA-204(576P)-0.65-10 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-204(576P)-0.65-10.pdf | |
![]() | HWS434 | HWS434 HEXAWA SOP-8 | HWS434.pdf | |
![]() | DS8889N | DS8889N NS DIP | DS8889N.pdf | |
![]() | BA90DD0WCP | BA90DD0WCP ROHM SMD or Through Hole | BA90DD0WCP.pdf | |
![]() | TI06130BX | TI06130BX TI DIP8 | TI06130BX.pdf | |
![]() | S424AA | S424AA TI TO-220 | S424AA.pdf | |
![]() | LTC1264CSW#TRPBF | LTC1264CSW#TRPBF LINEARTECHNOLOGY ORIGINAL | LTC1264CSW#TRPBF.pdf |