창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FA-365 20.0000M-G (6EY) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FA-365 20.0000M-G (6EY) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FA-365 20.0000M-G (6EY) | |
관련 링크 | FA-365 20.000, FA-365 20.0000M-G (6EY) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HZC686M050F24VT-F | SMT-AL(V-CHIP) | HZC686M050F24VT-F.pdf | ||
36401E1N4ATDF | 1.4nH Unshielded Thin Film Inductor 700mA 250 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 36401E1N4ATDF.pdf | ||
SP1210R-122J | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.14A 160 mOhm Max Nonstandard | SP1210R-122J.pdf | ||
N6101DBG | N6101DBG M-TEK DIP6 | N6101DBG.pdf | ||
PD1722J5050S2 | PD1722J5050S2 ANAREN SMD or Through Hole | PD1722J5050S2.pdf | ||
BCM8073BIFBG | BCM8073BIFBG BROADCOM BGA | BCM8073BIFBG.pdf | ||
HD3107 | HD3107 HIT CDIP | HD3107.pdf | ||
BFQ19,115 | BFQ19,115 NXP SMD or Through Hole | BFQ19,115.pdf | ||
UL 2464#24 2 17/0.12 OD:3.0\t500M/ | UL 2464#24 2 17/0.12 OD:3.0\t500M/ ORIGINAL SMD or Through Hole | UL 2464#24 2 17/0.12 OD:3.0\t500M/.pdf | ||
FQI9N08 | FQI9N08 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQI9N08.pdf | ||
ATF1500AL-7JC | ATF1500AL-7JC ATMEL TSOP | ATF1500AL-7JC.pdf |