창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F980G336MMA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F98 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F98 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 4옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | M | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 478-8633-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F980G336MMA | |
| 관련 링크 | F980G3, F980G336MMA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A181KBEAT4X | 180pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A181KBEAT4X.pdf | |
![]() | 402F36022IAR | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36022IAR.pdf | |
![]() | STK7408B | STK7408B ORIGINAL SMD or Through Hole | STK7408B.pdf | |
![]() | R1115Z311B-TR-FD | R1115Z311B-TR-FD RICOH SMD or Through Hole | R1115Z311B-TR-FD.pdf | |
![]() | 57C51 | 57C51 WSI DIP | 57C51.pdf | |
![]() | SZM29OVP7 | SZM29OVP7 ZICOG DIP | SZM29OVP7.pdf | |
![]() | S15CH8B0 | S15CH8B0 IR TO-209AC(TO-94) | S15CH8B0.pdf | |
![]() | MXD1816XR31+T | MXD1816XR31+T MAXIM SC70 | MXD1816XR31+T.pdf | |
![]() | UPD17227-127 | UPD17227-127 NEC TSOP | UPD17227-127.pdf | |
![]() | SN74ABT162827ADGGR | SN74ABT162827ADGGR TI TSSOP-56 | SN74ABT162827ADGGR.pdf | |
![]() | TDA9971HL | TDA9971HL PHIL SMD or Through Hole | TDA9971HL.pdf | |
![]() | TIPALR19L8CNT | TIPALR19L8CNT TI DIP-24 | TIPALR19L8CNT.pdf |