창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F980G106MUA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F98 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F98 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1106 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.043" L x 0.024" W(1.10mm x 0.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | U | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 478-8630-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F980G106MUA | |
| 관련 링크 | F980G1, F980G106MUA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 025103.5NRT2 | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 125VAC/VDC | 025103.5NRT2.pdf | |
![]() | 416F26033IAR | 26MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033IAR.pdf | |
![]() | ASTMHTE-32.000MHZ-XJ-E-T | 32MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-32.000MHZ-XJ-E-T.pdf | |
![]() | MCU08050C2703FP500 | RES SMD 270K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C2703FP500.pdf | |
![]() | BL-005 | BL-005 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-005.pdf | |
![]() | 5018CPA | 5018CPA HARRIS DIP | 5018CPA.pdf | |
![]() | UTC6550 | UTC6550 UTC DIP8 | UTC6550.pdf | |
![]() | ECS-800-18-10 | ECS-800-18-10 ECS SMD | ECS-800-18-10.pdf | |
![]() | TA8620+ | TA8620+ TOS DIP | TA8620+.pdf | |
![]() | XR68C192IV-F | XR68C192IV-F XR SMD or Through Hole | XR68C192IV-F.pdf | |
![]() | IN74HC02AN | IN74HC02AN HYNIX DIP-S14P | IN74HC02AN.pdf |