창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F971V474MAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F97 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F97 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 고신뢰성 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8626-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F971V474MAA | |
| 관련 링크 | F971V4, F971V474MAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D110JXCAC | 11pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110JXCAC.pdf | |
![]() | STGP30H60DF | IGBT 600V 60A 260W TO220 | STGP30H60DF.pdf | |
![]() | MBA02040C2260FC100 | RES 226 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2260FC100.pdf | |
![]() | CMF5011R500FHEB | RES 11.5 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5011R500FHEB.pdf | |
![]() | RA2-100V220MG3 | RA2-100V220MG3 ELNA DIP | RA2-100V220MG3.pdf | |
![]() | 25ZLG220MTA8X11.5 | 25ZLG220MTA8X11.5 RUBYCON SMD | 25ZLG220MTA8X11.5.pdf | |
![]() | ADP2138ACBZ-0.8-R7 | ADP2138ACBZ-0.8-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP2138ACBZ-0.8-R7.pdf | |
![]() | TC1108-12B10-5M8-3 | TC1108-12B10-5M8-3 TAJIMI SMD or Through Hole | TC1108-12B10-5M8-3.pdf | |
![]() | LS1823 | LS1823 ORIGINAL DIP-24 | LS1823.pdf | |
![]() | U279 | U279 SILICONI CAN | U279.pdf | |
![]() | AD7703AR BR | AD7703AR BR AD SOP | AD7703AR BR.pdf | |
![]() | M62353AGP-X | M62353AGP-X RENESAS SOP16 | M62353AGP-X.pdf |