창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F971V335MCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F97 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F97 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 고신뢰성 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8624-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F971V335MCC | |
| 관련 링크 | F971V3, F971V335MCC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CJT1005R6JJ | RES CHAS MNT 5.6 OHM 5% 100W | CJT1005R6JJ.pdf | |
![]() | RCP0505W12R0GTP | RES SMD 12 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W12R0GTP.pdf | |
![]() | CRCW120610K5FKTA | RES SMD 10.5K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120610K5FKTA.pdf | |
![]() | SFR16S0008252FR500 | RES 82.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0008252FR500.pdf | |
![]() | RC28F320C3BA110 | RC28F320C3BA110 INTEL 64-BGA | RC28F320C3BA110.pdf | |
![]() | TCD1300D | TCD1300D TOSHIBA CDIP | TCD1300D.pdf | |
![]() | K7N163601B-QC13 | K7N163601B-QC13 SAMSUNG QFP | K7N163601B-QC13.pdf | |
![]() | XC18V01-10VQ44I | XC18V01-10VQ44I XILINX QFP | XC18V01-10VQ44I.pdf | |
![]() | 63ZLH100MEFC 8X16 | 63ZLH100MEFC 8X16 RUBYCON SMD or Through Hole | 63ZLH100MEFC 8X16.pdf | |
![]() | 1136G1 | 1136G1 ORIGINAL DIP | 1136G1.pdf | |
![]() | ADM202AKR, | ADM202AKR, AD SMD-16 | ADM202AKR,.pdf | |
![]() | PBL3794 | PBL3794 ERICSSON PLCC | PBL3794.pdf |