창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F971E155MBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F97 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F97 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 4옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 고신뢰성 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8610-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F971E155MBA | |
| 관련 링크 | F971E1, F971E155MBA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D8R2DXCAJ | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D8R2DXCAJ.pdf | |
![]() | MHQ1005P1N2BT000 | 1.2nH Unshielded Multilayer Inductor 1.2A 30 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P1N2BT000.pdf | |
![]() | 767141394GP | RES ARRAY 13 RES 390K OHM 14SOIC | 767141394GP.pdf | |
![]() | COP822C-PSH/N | COP822C-PSH/N NS DIP | COP822C-PSH/N.pdf | |
![]() | NXP4148TA(rohs) | NXP4148TA(rohs) NXP DIP(rohs) | NXP4148TA(rohs).pdf | |
![]() | 480D25 | 480D25 OPTO SMD or Through Hole | 480D25.pdf | |
![]() | MC12S0644BCA-2PA00 | MC12S0644BCA-2PA00 SAMSUNG SOP | MC12S0644BCA-2PA00.pdf | |
![]() | P87CPC764BD | P87CPC764BD PHI SMD or Through Hole | P87CPC764BD.pdf | |
![]() | 1929000039 | 1929000039 EURO SMD or Through Hole | 1929000039.pdf | |
![]() | ICL7662CBDZ | ICL7662CBDZ INTERSIL SOP-14 | ICL7662CBDZ.pdf | |
![]() | ELN-30-9 | ELN-30-9 MW SMD or Through Hole | ELN-30-9.pdf |