창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F971D225MBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F97 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F97 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3.8옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 고신뢰성 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8597-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F971D225MBA | |
| 관련 링크 | F971D2, F971D225MBA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X8R1H224M115AA | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X8R1H224M115AA.pdf | |
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![]() | CAT1025-3.3V | CAT1025-3.3V CSI SOP8 | CAT1025-3.3V.pdf | |
![]() | SAFC165HLFV1.3 | SAFC165HLFV1.3 LAN SMD or Through Hole | SAFC165HLFV1.3.pdf | |
![]() | TA8429 | TA8429 TOSHIBA ZIP | TA8429.pdf | |
![]() | 55323-6 | 55323-6 TYCO SMD or Through Hole | 55323-6.pdf | |
![]() | 89YR1KLF | 89YR1KLF BI DIP | 89YR1KLF.pdf | |
![]() | MAX809LEUR/REUR | MAX809LEUR/REUR ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX809LEUR/REUR.pdf | |
![]() | WP-90146/L4 823 | WP-90146/L4 823 BOURNS DIP16 | WP-90146/L4 823.pdf | |
![]() | 73-8890-14 | 73-8890-14 AIM/CAMBRIDGE/WSI SMD or Through Hole | 73-8890-14.pdf | |
![]() | 0474250001+ | 0474250001+ MOLEX SMD or Through Hole | 0474250001+.pdf |