창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F971C226MBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F97 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F97 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.9옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 고신뢰성 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8574-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F971C226MBA | |
| 관련 링크 | F971C2, F971C226MBA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-28.63636MHZ-10-B-1-U-T | 28.63636MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-28.63636MHZ-10-B-1-U-T.pdf | |
![]() | DK431 | DK431 ORIGINAL SMD or Through Hole | DK431.pdf | |
![]() | E2244 | E2244 ORIGINAL SMD | E2244.pdf | |
![]() | KA8401. | KA8401. SAMSUNG ZIP-24 | KA8401..pdf | |
![]() | UA74CN | UA74CN ST DIP | UA74CN.pdf | |
![]() | LM285LPRE3-2-5 | LM285LPRE3-2-5 TI TO-92 | LM285LPRE3-2-5.pdf | |
![]() | BD3150L50100A00 | BD3150L50100A00 ANAREN SMD | BD3150L50100A00.pdf | |
![]() | IRP745C | IRP745C MICREL SMD or Through Hole | IRP745C.pdf | |
![]() | SC21RA09RS-RS2-1 | SC21RA09RS-RS2-1 SEAM 1210 | SC21RA09RS-RS2-1.pdf | |
![]() | BCM5464RAIKFB | BCM5464RAIKFB BROADCOM BGA | BCM5464RAIKFB.pdf | |
![]() | DS2716E+ | DS2716E+ MAXIM TSSOP | DS2716E+.pdf | |
![]() | CMW01H | CMW01H CHM SMD or Through Hole | CMW01H.pdf |