창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F971C155KAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F97 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F97 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6.3옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 고신뢰성 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8569-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F971C155KAA | |
| 관련 링크 | F971C1, F971C155KAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F223GPDM | CMR MICA | CMR08F223GPDM.pdf | |
![]() | 416F37413IDT | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413IDT.pdf | |
![]() | TNPW2512590KBEEG | RES SMD 590K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512590KBEEG.pdf | |
![]() | MMBZ5258B | MMBZ5258B ON/DIODES SMD or Through Hole | MMBZ5258B.pdf | |
![]() | CA45A B 3.3UF 16V M | CA45A B 3.3UF 16V M ORIGINAL SMD or Through Hole | CA45A B 3.3UF 16V M.pdf | |
![]() | S82424ZX | S82424ZX INTEL QFP | S82424ZX.pdf | |
![]() | SK3-1D336M-RD0 | SK3-1D336M-RD0 ENLA SMD | SK3-1D336M-RD0.pdf | |
![]() | NTD65N03R-1G | NTD65N03R-1G ON SMD or Through Hole | NTD65N03R-1G.pdf | |
![]() | IRF1324S | IRF1324S IR D2-Pak | IRF1324S.pdf | |
![]() | TC558128BT-15 | TC558128BT-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC558128BT-15.pdf | |
![]() | TD62503FG.S.EL | TD62503FG.S.EL TOS SOPPB | TD62503FG.S.EL.pdf | |
![]() | UPD753016AGK-801-BE9 | UPD753016AGK-801-BE9 HITACHI QFP | UPD753016AGK-801-BE9.pdf |