창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F971A336MNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F97 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Nichicon Tantalum Cap Overview | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2004 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F97 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | N | |
| 특징 | 고신뢰성 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-2413-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F971A336MNC | |
| 관련 링크 | F971A3, F971A336MNC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805FRD07267RL | RES SMD 267 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07267RL.pdf | |
![]() | AF164-FR-071K24L | RES ARRAY 4 RES 1.24K OHM 1206 | AF164-FR-071K24L.pdf | |
![]() | L640MB10RI | L640MB10RI AMD BGA | L640MB10RI.pdf | |
![]() | CONREVSMA006.062 | CONREVSMA006.062 Connector City SMD or Through Hole | CONREVSMA006.062.pdf | |
![]() | LA1832-E | LA1832-E SANYO DIP | LA1832-E.pdf | |
![]() | UCC2941 | UCC2941 UNI SMD or Through Hole | UCC2941.pdf | |
![]() | NL565050T-R68K | NL565050T-R68K ORIGINAL SMD or Through Hole | NL565050T-R68K.pdf | |
![]() | AM26LS2538PC | AM26LS2538PC AMD DIP-20 | AM26LS2538PC.pdf | |
![]() | 2SD1531 | 2SD1531 ORIGINAL TO-126 | 2SD1531.pdf | |
![]() | AML1005H8N22JST | AML1005H8N22JST FDK 10000R | AML1005H8N22JST.pdf | |
![]() | PEB2466-H2.2 | PEB2466-H2.2 INFINEON QFP-64 | PEB2466-H2.2.pdf | |
![]() | MJ11024 | MJ11024 MOT TO-3 | MJ11024.pdf |