창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F970J475MAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F97 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Nichicon Tantalum Cap Overview | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F97 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 4옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 고신뢰성 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | F970J475MAA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F970J475MAA | |
| 관련 링크 | F970J4, F970J475MAA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MCM01-009DD390G-F | METAL CLAD - MICA | MCM01-009DD390G-F.pdf | |
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![]() | EMT2T2R | TRANS 2PNP 50V 0.15A 6EMT | EMT2T2R.pdf | |
![]() | LBM2016T1R0J | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 385mA 380 mOhm 0806 (2016 Metric) | LBM2016T1R0J.pdf | |
![]() | 50V10UF 5X11 | 50V10UF 5X11 CHONG SMD or Through Hole | 50V10UF 5X11.pdf | |
![]() | 74ALS244ASJX | 74ALS244ASJX F 5.2mm | 74ALS244ASJX.pdf | |
![]() | 1008CS-911XJBC-910N | 1008CS-911XJBC-910N ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008CS-911XJBC-910N.pdf | |
![]() | R1WV3216RSD-8SIB01N | R1WV3216RSD-8SIB01N RENESAS BGA | R1WV3216RSD-8SIB01N.pdf | |
![]() | M34506M4-5RFP | M34506M4-5RFP ORIGINAL SMD or Through Hole | M34506M4-5RFP.pdf | |
![]() | TPS75733KCG3 | TPS75733KCG3 TI TO220 | TPS75733KCG3.pdf | |
![]() | T32D | T32D N/A SC70-5 | T32D.pdf |