창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F970J226MCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F97 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F97 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.1옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 고신뢰성 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8525-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F970J226MCC | |
| 관련 링크 | F970J2, F970J226MCC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | PMSTA06,115 | TRANS NPN 80V 0.5A SOT323 | PMSTA06,115.pdf | |
![]() | Y11692K04900T9R | RES SMD 2.049K OHM 0.6W 3017 | Y11692K04900T9R.pdf | |
![]() | AL-3RSR15-CNF/4G | AL-3RSR15-CNF/4G ALDEROPTO SMD or Through Hole | AL-3RSR15-CNF/4G.pdf | |
![]() | 2SK2767,2SK2767-01 | 2SK2767,2SK2767-01 FUJI SMD or Through Hole | 2SK2767,2SK2767-01.pdf | |
![]() | LL2012-FSLR15J | LL2012-FSLR15J TOKO O805 | LL2012-FSLR15J.pdf | |
![]() | ZFM-3-SMA+ | ZFM-3-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZFM-3-SMA+.pdf | |
![]() | TS941AID | TS941AID ST SO-8 | TS941AID.pdf | |
![]() | ZC0301PLUCS+HV7131R | ZC0301PLUCS+HV7131R ORIGINAL QFP-48 | ZC0301PLUCS+HV7131R.pdf | |
![]() | CD9257EO/EP | CD9257EO/EP ORIGINAL SOP20 DIP21 | CD9257EO/EP.pdf | |
![]() | VBED15-D12-D12-1 | VBED15-D12-D12-1 CUI Onlyoriginal | VBED15-D12-D12-1.pdf | |
![]() | RYT218006 | RYT218006 MIXED SMD or Through Hole | RYT218006.pdf | |
![]() | BZV55-B3V6.115 | BZV55-B3V6.115 NXP SOT-23 | BZV55-B3V6.115.pdf |