창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F970J226KBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F97 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F97 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.9옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 고신뢰성 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8522-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F970J226KBA | |
| 관련 링크 | F970J2, F970J226KBA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 402F16012IJT | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16012IJT.pdf | |
![]() | ASTMHTD-20.000MHZ-XC-E | 20MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-20.000MHZ-XC-E.pdf | |
![]() | IT8511TE BXA | IT8511TE BXA ORIGINAL QFP | IT8511TE BXA.pdf | |
![]() | LT1377C8 TR | LT1377C8 TR ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1377C8 TR.pdf | |
![]() | 47C422F-FR31 | 47C422F-FR31 TOSHIBA QFP | 47C422F-FR31.pdf | |
![]() | TFMCJ110A | TFMCJ110A RECTRON SMC(DO-214AB) | TFMCJ110A.pdf | |
![]() | H.DI-1280G-4R7 | H.DI-1280G-4R7 NEC SMD | H.DI-1280G-4R7.pdf | |
![]() | MM29F040P-90 | MM29F040P-90 MEGAWIN SMD or Through Hole | MM29F040P-90.pdf | |
![]() | K4B2G0446B-HYH9 | K4B2G0446B-HYH9 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B2G0446B-HYH9.pdf | |
![]() | R1275NS14L | R1275NS14L WESTCODE SMD or Through Hole | R1275NS14L.pdf | |
![]() | SK70725PE.B2 | SK70725PE.B2 INTEL PLCC-44 | SK70725PE.B2.pdf | |
![]() | SMRH125-150M-T/P | SMRH125-150M-T/P ORIGINAL SMD | SMRH125-150M-T/P.pdf |