창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F970J156KBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F97 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F97 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 고신뢰성 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8521-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F970J156KBA | |
| 관련 링크 | F970J1, F970J156KBA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10Z-W6 | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10Z-W6.pdf | |
![]() | 1N5921BG | DIODE ZENER 6.8V 3W AXIAL | 1N5921BG.pdf | |
![]() | 54ACT00DMQB/QS | 54ACT00DMQB/QS NSC SMD or Through Hole | 54ACT00DMQB/QS.pdf | |
![]() | 7.3728M | 7.3728M TAITIEN SMD or Through Hole | 7.3728M.pdf | |
![]() | CS18LV02565PCR | CS18LV02565PCR CHIPIUS DIP | CS18LV02565PCR.pdf | |
![]() | BF994/MG | BF994/MG PH SOT-143 | BF994/MG.pdf | |
![]() | 1.5KE26A | 1.5KE26A CCD/ML DIP | 1.5KE26A.pdf | |
![]() | L25530611501 | L25530611501 ENTRELEC SMD or Through Hole | L25530611501.pdf | |
![]() | GS76C28FW-12 | GS76C28FW-12 GS SSOP | GS76C28FW-12.pdf | |
![]() | PIC18F242-1/SO | PIC18F242-1/SO MIC SOP | PIC18F242-1/SO.pdf | |
![]() | E1812S-1W | E1812S-1W SUC SIP | E1812S-1W.pdf | |
![]() | VI-27M-IZ | VI-27M-IZ VICOR SMD or Through Hole | VI-27M-IZ.pdf |