창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F960DC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F960DC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F960DC | |
| 관련 링크 | F96, F960DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30035ATR | 30MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035ATR.pdf | |
![]() | TEF6606T V3 | TEF6606T V3 NXP SOP32 | TEF6606T V3.pdf | |
![]() | CD31-330UH | CD31-330UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD31-330UH.pdf | |
![]() | MFQ40-16-2 | MFQ40-16-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFQ40-16-2.pdf | |
![]() | L2044L | L2044L UTC SOP14 | L2044L.pdf | |
![]() | XCSG40XL-4BG256I | XCSG40XL-4BG256I XILINX BGA256 | XCSG40XL-4BG256I.pdf | |
![]() | HI1506/883 | HI1506/883 ORIGINAL SOP | HI1506/883.pdf | |
![]() | M30825MW-D03GP | M30825MW-D03GP MITSUBIS SMD or Through Hole | M30825MW-D03GP.pdf | |
![]() | SN74AUP1G00DRYR | SN74AUP1G00DRYR TI SON-6 | SN74AUP1G00DRYR.pdf | |
![]() | 160V4.7UF 6.3X12 | 160V4.7UF 6.3X12 JWCO SMD or Through Hole | 160V4.7UF 6.3X12.pdf | |
![]() | CY2510ZC-1 | CY2510ZC-1 CY SMD or Through Hole | CY2510ZC-1.pdf | |
![]() | TM-5V | TM-5V PT SMD or Through Hole | TM-5V.pdf |