창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F951E225MSAAQ2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F95 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Nichicon Tantalum Cap Overview | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F95 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 7옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | S | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 493-2963-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F951E225MSAAQ2 | |
| 관련 링크 | F951E225, F951E225MSAAQ2 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CPPT1-HT56P | 1MHz ~ 133MHz TTL XO (Standard) Programmable Oscillator Through Hole 5V 45mA Standby | CPPT1-HT56P.pdf | |
![]() | ERJ-S02F8453X | RES SMD 845K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F8453X.pdf | |
![]() | CRCW1206511RFKTC | RES SMD 511 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206511RFKTC.pdf | |
![]() | AT45DB021B | AT45DB021B ATMEL SOP-8 | AT45DB021B.pdf | |
![]() | K4H560838D-GCB3 | K4H560838D-GCB3 SAMSUNG BGA | K4H560838D-GCB3.pdf | |
![]() | LD3985G31R. | LD3985G31R. ST SOT23-5 | LD3985G31R..pdf | |
![]() | MAX1818EUT15+T | MAX1818EUT15+T MAXIM SOT23-6 | MAX1818EUT15+T.pdf | |
![]() | 607A-7406-17 | 607A-7406-17 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 607A-7406-17.pdf | |
![]() | FLZ27VD | FLZ27VD FAIRCHILD SMD or Through Hole | FLZ27VD.pdf | |
![]() | CM-4M3216-221JT | CM-4M3216-221JT Cer SMD | CM-4M3216-221JT.pdf | |
![]() | S3F4A0KRZZ-EC8K | S3F4A0KRZZ-EC8K SAMSUNG 144LQFP | S3F4A0KRZZ-EC8K.pdf |