창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F951E106MBAAQ2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F95 Standard Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F95 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 900m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8497-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F951E106MBAAQ2 | |
| 관련 링크 | F951E106, F951E106MBAAQ2 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GL19BF35IET | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL19BF35IET.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF4020U | RES SMD 402 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF4020U.pdf | |
![]() | AA2512FK-073ML | RES SMD 3M OHM 1% 1W 2512 | AA2512FK-073ML.pdf | |
![]() | CAY16-1102F4LF | RES ARRAY 4 RES 11K OHM 1206 | CAY16-1102F4LF.pdf | |
![]() | 93C56C-E/ST | 93C56C-E/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 93C56C-E/ST.pdf | |
![]() | KFB3-632-32ET | KFB3-632-32ET ORIGINAL SMD or Through Hole | KFB3-632-32ET.pdf | |
![]() | IDT79R32V332-100DP | IDT79R32V332-100DP IDT QFP-208 | IDT79R32V332-100DP.pdf | |
![]() | GRM033R61A104KE1 | GRM033R61A104KE1 Murata SMD or Through Hole | GRM033R61A104KE1.pdf | |
![]() | TA1312FN | TA1312FN TOSHIBA TSSOP24 | TA1312FN.pdf | |
![]() | HG62G035R35F | HG62G035R35F HITACHI QFP | HG62G035R35F.pdf | |
![]() | UPD4382322GF-75 | UPD4382322GF-75 NEC QFP | UPD4382322GF-75.pdf | |
![]() | PC-120-35B38 | PC-120-35B38 Pulse 120 VACCT 35mA | PC-120-35B38.pdf |