창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F951D335MAAAQ2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F95 Standard Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F95 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.067" W(3.20mm x 1.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.063"(1.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 478-8486-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F951D335MAAAQ2 | |
| 관련 링크 | F951D335, F951D335MAAAQ2 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | WW12FB19R1 | RES 19.1 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FB19R1.pdf | |
![]() | CM8870PI--MT8870. | CM8870PI--MT8870. CMD DIP | CM8870PI--MT8870..pdf | |
![]() | SAA1504T | SAA1504T NXP SOP8 | SAA1504T.pdf | |
![]() | SMA1305-08 | SMA1305-08 Skyworks SMD or Through Hole | SMA1305-08.pdf | |
![]() | TC54H1000AP-85 | TC54H1000AP-85 TOSHIBA DIP32 | TC54H1000AP-85.pdf | |
![]() | B39481-B0702-B510 | B39481-B0702-B510 EPCOS CAN | B39481-B0702-B510.pdf | |
![]() | 6825-524 | 6825-524 AMIS QFP240 | 6825-524.pdf | |
![]() | CL201209T-1R2K-S | CL201209T-1R2K-S CHILISIN SMD or Through Hole | CL201209T-1R2K-S.pdf | |
![]() | S3C7004EF-AVB4 | S3C7004EF-AVB4 SAMSUNG QFP | S3C7004EF-AVB4.pdf | |
![]() | 3EB10047-1F | 3EB10047-1F ORIGINAL SMD or Through Hole | 3EB10047-1F.pdf | |
![]() | B20K | B20K ORIGINAL SMD or Through Hole | B20K.pdf | |
![]() | EDZ GJ TE61 5.6B | EDZ GJ TE61 5.6B ROHM SMD or Through Hole | EDZ GJ TE61 5.6B.pdf |