창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F951D335MAAAQ2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F95 Standard Series | |
PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | F95 Frameless™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 20V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 2옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.067" W(3.20mm x 1.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.063"(1.60mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | A | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 478-8486-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F951D335MAAAQ2 | |
관련 링크 | F951D335, F951D335MAAAQ2 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 402F26012IAR | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26012IAR.pdf | |
![]() | LBZX84B22LT1G | LBZX84B22LT1G LRC SOT-23 | LBZX84B22LT1G.pdf | |
![]() | M29W640GB70ZF6E | M29W640GB70ZF6E Numonyx TFBGA64 | M29W640GB70ZF6E.pdf | |
![]() | 200BXC47M12.5*20 | 200BXC47M12.5*20 RUBYCON DIP-2 | 200BXC47M12.5*20.pdf | |
![]() | B8G300L | B8G300L bencent SMD or Through Hole | B8G300L.pdf | |
![]() | IX2547AF | IX2547AF SHARP QFP | IX2547AF.pdf | |
![]() | 01A 5A | 01A 5A ORIGINAL TO-92 | 01A 5A.pdf | |
![]() | AMCH220-20JC/24JI | AMCH220-20JC/24JI ORIGINAL SMD or Through Hole | AMCH220-20JC/24JI.pdf | |
![]() | IP82C55AZ | IP82C55AZ intersil SMD or Through Hole | IP82C55AZ.pdf | |
![]() | M29W160EB70ZA6-NK1 | M29W160EB70ZA6-NK1 ST BGA | M29W160EB70ZA6-NK1.pdf | |
![]() | FS6S1565RBYDTU=== | FS6S1565RBYDTU=== FSC TO-3P | FS6S1565RBYDTU===.pdf | |
![]() | BC638 | BC638 PHI SMD or Through Hole | BC638.pdf |