창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F951C335MPAAQ2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F95 Standard Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F95 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.087" L x 0.049" W(2.20mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | P | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 478-8470-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F951C335MPAAQ2 | |
| 관련 링크 | F951C335, F951C335MPAAQ2 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R71E222KA12D | 2200pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71E222KA12D.pdf | |
![]() | AT0603DRE07255RL | RES SMD 255 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07255RL.pdf | |
![]() | 282TABR503A25C2 | 282TABR503A25C2 CTS SMD or Through Hole | 282TABR503A25C2.pdf | |
![]() | DS1921L-F52 | DS1921L-F52 DALLAS BUTTON | DS1921L-F52.pdf | |
![]() | VG025CHXT473 | VG025CHXT473 HOKUPIKU SMD or Through Hole | VG025CHXT473.pdf | |
![]() | TC58DVM82A1TGIO | TC58DVM82A1TGIO TOSHIBA TSSOP-48 | TC58DVM82A1TGIO.pdf | |
![]() | RUR8120C | RUR8120C Intersil TO-220 | RUR8120C.pdf | |
![]() | MCR22-5 | MCR22-5 MOTOROLA TO-92 | MCR22-5.pdf | |
![]() | BDY23 | BDY23 PHI SMD or Through Hole | BDY23.pdf | |
![]() | SM395SR120M | SM395SR120M ORIGINAL SMD or Through Hole | SM395SR120M.pdf | |
![]() | MAX1455AAE-T | MAX1455AAE-T MAXIN SMD or Through Hole | MAX1455AAE-T.pdf | |
![]() | ECS-2200D 40.000MHz | ECS-2200D 40.000MHz ECE NA | ECS-2200D 40.000MHz.pdf |