창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F951C225MPAAQ2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F95 Standard Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F95 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.087" L x 0.049" W(2.20mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | P | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 478-8460-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F951C225MPAAQ2 | |
| 관련 링크 | F951C225, F951C225MPAAQ2 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H120JZ01J | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H120JZ01J.pdf | |
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![]() | CMF558M8700GNR6 | RES 8.87M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF558M8700GNR6.pdf | |
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![]() | MAX13081EEPA | MAX13081EEPA MAXIM SOP | MAX13081EEPA.pdf | |
![]() | CA700A-P1 | CA700A-P1 DECODER QFP-100 | CA700A-P1.pdf | |
![]() | 2.2UF160V10%10x20x18/15 | 2.2UF160V10%10x20x18/15 MTI SMD or Through Hole | 2.2UF160V10%10x20x18/15.pdf | |
![]() | MAZY047 | MAZY047 PANASONIC SMD | MAZY047.pdf | |
![]() | PC28F320J3F75B | PC28F320J3F75B Numonyx NA | PC28F320J3F75B.pdf | |
![]() | DEMO-MGA-83A | DEMO-MGA-83A AVAGO SMD or Through Hole | DEMO-MGA-83A.pdf | |
![]() | HSMBJLCR50E3 | HSMBJLCR50E3 Microsemi DO-214AA | HSMBJLCR50E3.pdf | |
![]() | 1G238610A6 | 1G238610A6 NXP PLCC | 1G238610A6.pdf |