창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F951C106MSAAQ2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F95 Standard Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F95 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.063"(1.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | S | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 478-8458-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F951C106MSAAQ2 | |
| 관련 링크 | F951C106, F951C106MSAAQ2 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1638-16F | 560µH Unshielded Molded Inductor 107mA 19.5 Ohm Max Axial | 1638-16F.pdf | |
![]() | RCP2512W1K80JS3 | RES SMD 1.8K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W1K80JS3.pdf | |
![]() | Z6082 | Z6082 SEMITEC SMD or Through Hole | Z6082.pdf | |
![]() | MOC3012V-M | MOC3012V-M SR SMD or Through Hole | MOC3012V-M.pdf | |
![]() | AT76C110 | AT76C110 ATMEL BGA | AT76C110.pdf | |
![]() | FB1F3P-T1B TEL:82766440 | FB1F3P-T1B TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | FB1F3P-T1B TEL:82766440.pdf | |
![]() | MT29C0408E | MT29C0408E ST SOP28 | MT29C0408E.pdf | |
![]() | BM-07JE57ND | BM-07JE57ND BRIGHT ROHS | BM-07JE57ND.pdf | |
![]() | CAT34TS02VP2IG | CAT34TS02VP2IG CAT TDFN8 | CAT34TS02VP2IG.pdf | |
![]() | HB1-SE33 | HB1-SE33 HINT BGA | HB1-SE33.pdf | |
![]() | JP-T036 | JP-T036 ORIGINAL SMD or Through Hole | JP-T036.pdf |