창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F951C106MSAAQ2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F95 Standard Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F95 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.063"(1.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | S | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 478-8458-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F951C106MSAAQ2 | |
| 관련 링크 | F951C106, F951C106MSAAQ2 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | L883 | L883 ST SMD or Through Hole | L883.pdf | |
![]() | R395CH12CE0 | R395CH12CE0 WESTCODE module | R395CH12CE0.pdf | |
![]() | HSMS-381E | HSMS-381E AGILENT SOT323 | HSMS-381E.pdf | |
![]() | GT25D101 | GT25D101 ORIGINAL TO3PL | GT25D101.pdf | |
![]() | ENV57H15D8F | ENV57H15D8F PANASONIC SMD or Through Hole | ENV57H15D8F.pdf | |
![]() | Q61F | Q61F ORIGINAL SMD or Through Hole | Q61F.pdf | |
![]() | CA3160AT3 | CA3160AT3 INTERSIL/HARRIS CAN | CA3160AT3.pdf | |
![]() | D6124CA-660 | D6124CA-660 NEC DIP-20 | D6124CA-660.pdf | |
![]() | IP4051CX11 | IP4051CX11 NXP BGA | IP4051CX11.pdf | |
![]() | MT8LSDT3264HG- | MT8LSDT3264HG- MITEL SMD or Through Hole | MT8LSDT3264HG-.pdf | |
![]() | 74F657SCX | 74F657SCX NS SMD7.2 | 74F657SCX.pdf | |
![]() | S29GL01GP10FFI010 | S29GL01GP10FFI010 SPANSION FBGA-64 | S29GL01GP10FFI010.pdf |