창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F951A476MTAAQ2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F95 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Nichicon Tantalum Cap Overview | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F95 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 800m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.106" W(3.50mm x 2.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | T | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 493-2931-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F951A476MTAAQ2 | |
| 관련 링크 | F951A476, F951A476MTAAQ2 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30035CAT | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035CAT.pdf | |
![]() | 301CMQ040 | DIODE SCHOTTKY 40V 150A PRM4 | 301CMQ040.pdf | |
![]() | CPF-A-0603B200KE | RES SMD 200K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B200KE.pdf | |
![]() | B5F006E | B5F006E FAIRCHILD SOP-8 | B5F006E.pdf | |
![]() | SMLJ5.0A/CA | SMLJ5.0A/CA microsemi DO-214AB | SMLJ5.0A/CA.pdf | |
![]() | PI3L301BAX | PI3L301BAX PERICOM SMD or Through Hole | PI3L301BAX.pdf | |
![]() | NAND01GR3B2CDI6 | NAND01GR3B2CDI6 ST BGA | NAND01GR3B2CDI6.pdf | |
![]() | TNETX3150 | TNETX3150 ORIGINAL BGA-352D | TNETX3150.pdf | |
![]() | LMH6645MFX(A68A) | LMH6645MFX(A68A) NS SOT235 | LMH6645MFX(A68A).pdf | |
![]() | XP236AD | XP236AD ORIGINAL DIP | XP236AD.pdf | |
![]() | LPC1113FHN33/301551 | LPC1113FHN33/301551 NXP SMD | LPC1113FHN33/301551.pdf | |
![]() | EDA02351MMJL | EDA02351MMJL OTHER SMD or Through Hole | EDA02351MMJL.pdf |