창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F951A107KAAAQ2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F95 Standard Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F95 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.067" W(3.20mm x 1.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.063"(1.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 478-8419-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F951A107KAAAQ2 | |
| 관련 링크 | F951A107, F951A107KAAAQ2 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R5CXCAP | 1.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R5CXCAP.pdf | |
![]() | AGXD500EEXDOBD | AGXD500EEXDOBD AMD BGA | AGXD500EEXDOBD.pdf | |
![]() | LP2985AIM5-4.7 | LP2985AIM5-4.7 NS SOT23-5 | LP2985AIM5-4.7.pdf | |
![]() | MTE53 | MTE53 NTE SMD or Through Hole | MTE53.pdf | |
![]() | 74F157N | 74F157N PHILIPS DIP | 74F157N.pdf | |
![]() | CA3028AT/3 | CA3028AT/3 HAR CAN | CA3028AT/3.pdf | |
![]() | A2C00030445 | A2C00030445 N/A DO | A2C00030445.pdf | |
![]() | M50436-518SP | M50436-518SP MIT DIP52 | M50436-518SP.pdf | |
![]() | HN003S | HN003S ORIGINAL SMD or Through Hole | HN003S.pdf | |
![]() | TC4081BF.EL.N | TC4081BF.EL.N TOSHIBA SOP | TC4081BF.EL.N.pdf | |
![]() | CO-351GB57B | CO-351GB57B VECTRON SMD or Through Hole | CO-351GB57B.pdf | |
![]() | P/N1294 | P/N1294 KEYSTONE Call | P/N1294.pdf |