창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F950J337MBAAQ2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F95 Standard Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F95 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 600m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8408-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F950J337MBAAQ2 | |
| 관련 링크 | F950J337, F950J337MBAAQ2 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 04025C132KAT2A | 1300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025C132KAT2A.pdf | |
![]() | LP200F33IDT | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP200F33IDT.pdf | |
![]() | 1812-393G | 39µH Unshielded Inductor 211mA 4.5 Ohm Max 2-SMD | 1812-393G.pdf | |
![]() | AT1206DRE075K23L | RES SMD 5.23K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE075K23L.pdf | |
![]() | LS0601-C4LSA | LS0601-C4LSA COMPLIANT SMD or Through Hole | LS0601-C4LSA.pdf | |
![]() | TMC5045SAM | TMC5045SAM SAM SOP-32 | TMC5045SAM.pdf | |
![]() | ADV476KN80E | ADV476KN80E AD DIP28 | ADV476KN80E.pdf | |
![]() | M40A39CB 314BPE89 | M40A39CB 314BPE89 EPSON DIP-32 | M40A39CB 314BPE89.pdf | |
![]() | 16V100UF 6*5 | 16V100UF 6*5 HUANG SMD or Through Hole | 16V100UF 6*5.pdf | |
![]() | KU82359A2(SZ682) | KU82359A2(SZ682) INTEL SMD or Through Hole | KU82359A2(SZ682).pdf | |
![]() | MS3456W18-9P | MS3456W18-9P MATRIX SMD or Through Hole | MS3456W18-9P.pdf | |
![]() | SSIK2825 | SSIK2825 SIEMENS MODULE | SSIK2825.pdf |