창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F931V475MBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3.1옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8349-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F931V475MBA | |
| 관련 링크 | F931V4, F931V475MBA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LP061F23CDT | 6.144MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP061F23CDT.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX6653 | RES SMD 665K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX6653.pdf | |
![]() | TNPW0603154KBEEN | RES SMD 154K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603154KBEEN.pdf | |
![]() | MC14521BDR2 | MC14521BDR2 MOTOROLA SOP-5.2-16 | MC14521BDR2.pdf | |
![]() | SH3011150YLB | SH3011150YLB ABC SMD or Through Hole | SH3011150YLB.pdf | |
![]() | 24-5805-026-001-829+ | 24-5805-026-001-829+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 24-5805-026-001-829+.pdf | |
![]() | CL21A106MOFNNNE | CL21A106MOFNNNE SAMSUNG SMD | CL21A106MOFNNNE.pdf | |
![]() | LSS0137 | LSS0137 Lightspeed BGA | LSS0137.pdf | |
![]() | MHF+2805D/ES | MHF+2805D/ES ORIGINAL SMD or Through Hole | MHF+2805D/ES.pdf | |
![]() | ETL9411XKG | ETL9411XKG ORIGINAL DIP | ETL9411XKG.pdf |