창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F931V154MAA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F931V154MAA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F931V154MAA | |
관련 링크 | F931V1, F931V154MAA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1825Y274KBBAT4X | 0.27µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y274KBBAT4X.pdf | ||
ASVMPC-60.000MHZ-T3 | 60MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASVMPC-60.000MHZ-T3.pdf | ||
78FR27K-RC | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 1.11A 85 mOhm Max Axial | 78FR27K-RC.pdf | ||
AF122-FR-0712K7L | RES ARRAY 2 RES 12.7K OHM 0404 | AF122-FR-0712K7L.pdf | ||
CBB13 222K/1000 P10 | CBB13 222K/1000 P10 HBCKAY SMD or Through Hole | CBB13 222K/1000 P10.pdf | ||
TDA8354AQ | TDA8354AQ PHI ZIP | TDA8354AQ.pdf | ||
W9825G2JB | W9825G2JB WINBOND TSOP | W9825G2JB.pdf | ||
XCV1600E-6FG68 | XCV1600E-6FG68 XILINX BGA | XCV1600E-6FG68.pdf | ||
ADF4153BCP-REEL7 | ADF4153BCP-REEL7 ANALOGDEVICES ORIGINAL | ADF4153BCP-REEL7.pdf | ||
LD1086XX | LD1086XX ST TO-263C-LEADCUTT | LD1086XX.pdf | ||
TR-3216FF3-R | TR-3216FF3-R COOPER SMD | TR-3216FF3-R.pdf | ||
K4S64323LH-FN75 | K4S64323LH-FN75 SAMSUNG BGA90 | K4S64323LH-FN75.pdf |