창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F931E156MCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Nichicon Tantalum Cap Overview | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.2옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | F931E156MCC-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F931E156MCC | |
| 관련 링크 | F931E1, F931E156MCC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7V27080010 | 27MHz ±30ppm 수정 8pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V27080010.pdf | |
![]() | P1330-152K | 1.5µH Unshielded Inductor 2.03A 43 mOhm Max Nonstandard | P1330-152K.pdf | |
![]() | 0819R-58F | 27µH Unshielded Molded Inductor 100mA 4.7 Ohm Max Axial | 0819R-58F.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D2200V | RES SMD 220 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D2200V.pdf | |
![]() | 1822-0342 | 1822-0342 HP SOP | 1822-0342.pdf | |
![]() | BU1850MUV | BU1850MUV ROHM SMD or Through Hole | BU1850MUV.pdf | |
![]() | MCR16V227M6X11 | MCR16V227M6X11 NULL DIP-8 | MCR16V227M6X11.pdf | |
![]() | CY29FCT818ATDMB 5962-9682701QLA | CY29FCT818ATDMB 5962-9682701QLA TI DIP | CY29FCT818ATDMB 5962-9682701QLA.pdf | |
![]() | 3-179472-0 | 3-179472-0 TYCO SMD or Through Hole | 3-179472-0.pdf | |
![]() | 7-353293-0 | 7-353293-0 AMP SMD or Through Hole | 7-353293-0.pdf |