창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F931E156MCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Nichicon Tantalum Cap Overview | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.2옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | F931E156MCC-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F931E156MCC | |
| 관련 링크 | F931E1, F931E156MCC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7M28200001 | 28.224MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M28200001.pdf | |
![]() | RSA-20-100 | RES CHAS MNT 0.005 OHM .25% 2W | RSA-20-100.pdf | |
![]() | ERA-6YEB201V | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6YEB201V.pdf | |
![]() | 19419-0004 | 19419-0004 MOLEX SMD or Through Hole | 19419-0004.pdf | |
![]() | RT3TKFU | RT3TKFU IDC SOT-423 | RT3TKFU.pdf | |
![]() | M37222M6-A82SP | M37222M6-A82SP MIT DIP | M37222M6-A82SP.pdf | |
![]() | STS8NFS30L | STS8NFS30L ST SO-8 | STS8NFS30L.pdf | |
![]() | ZMO53W-3 | ZMO53W-3 SunLEDCorp LED | ZMO53W-3.pdf | |
![]() | VG2617405CJ | VG2617405CJ WU SOZ | VG2617405CJ.pdf | |
![]() | S32410AL-20 | S32410AL-20 SAMSUNG BGA | S32410AL-20.pdf | |
![]() | ADP5520-EVALZ | ADP5520-EVALZ ADI SMD or Through Hole | ADP5520-EVALZ.pdf | |
![]() | NPI32C470MTRF | NPI32C470MTRF NIC SMD | NPI32C470MTRF.pdf |