창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F931E106KBA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F93 Series | |
PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | F93 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.9옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 478-8303-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F931E106KBA | |
관련 링크 | F931E1, F931E106KBA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
8020.5073 | FUSE 3.15A F 6.3X32 | 8020.5073.pdf | ||
MCU08050D4220BP500 | RES SMD 422 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D4220BP500.pdf | ||
TLP747GF(p/b) | TLP747GF(p/b) TOS DIP 6P | TLP747GF(p/b).pdf | ||
2SK2112-T1-AZ | 2SK2112-T1-AZ NEC SOT-89 | 2SK2112-T1-AZ.pdf | ||
DM74ACT32SCX | DM74ACT32SCX FCS 3.9MM | DM74ACT32SCX.pdf | ||
JM38510/05252BCX | JM38510/05252BCX TI CDIP-14 | JM38510/05252BCX.pdf | ||
BT402BC | BT402BC BT CDIP | BT402BC.pdf | ||
HEF4077BP/NXP | HEF4077BP/NXP NXP SMD or Through Hole | HEF4077BP/NXP.pdf | ||
VTE18-3E2112 | VTE18-3E2112 SICK SMD or Through Hole | VTE18-3E2112.pdf | ||
RN1103F-TPL3 | RN1103F-TPL3 TOSHIBA SOF23 | RN1103F-TPL3.pdf | ||
CEM9620M | CEM9620M CEM SMD-8 | CEM9620M.pdf | ||
LTC1727ES8-5#TRPBF | LTC1727ES8-5#TRPBF LT SOP8 | LTC1727ES8-5#TRPBF.pdf |