창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F931D336MCC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F93 Series | |
PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | F93 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 20V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.1옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | C | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 478-8288-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F931D336MCC | |
관련 링크 | F931D3, F931D336MCC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 2300LL -RC Series (V) | 2300LL -RC Series (V) BOURNS SMD or Through Hole | 2300LL -RC Series (V).pdf | |
![]() | MB3722 | MB3722 FUJITSU ZIP-12 | MB3722.pdf | |
![]() | 17758 10 B1 | 17758 10 B1 Volex 6 7 18AWG 10A SJT | 17758 10 B1.pdf | |
![]() | 350ME10HPC | 350ME10HPC SANYO DIP | 350ME10HPC.pdf | |
![]() | HR15100 | HR15100 ORIGINAL TO-220-2P | HR15100.pdf | |
![]() | LTC6605IDJC-14#TRPBF | LTC6605IDJC-14#TRPBF LT QFN22 | LTC6605IDJC-14#TRPBF.pdf | |
![]() | 93LC66SOI | 93LC66SOI MCP SMD or Through Hole | 93LC66SOI.pdf | |
![]() | TM8100A | TM8100A TOSHIBA QFP | TM8100A.pdf | |
![]() | HY5DU281622DT-4DR | HY5DU281622DT-4DR HYNIX TSOP66 | HY5DU281622DT-4DR.pdf | |
![]() | 71V416L10PH | 71V416L10PH IDT SMD or Through Hole | 71V416L10PH.pdf | |
![]() | TSR | TSR N/A DIP | TSR.pdf | |
![]() | 74LVTH16245BDGG+512 | 74LVTH16245BDGG+512 NXP SMD or Through Hole | 74LVTH16245BDGG+512.pdf |