창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F931D226MCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Nichicon Tantalum Cap Overview | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2003 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.1옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-2381-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F931D226MCC | |
| 관련 링크 | F931D2, F931D226MCC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38012ITR | 38MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012ITR.pdf | |
![]() | RCL1225910RFKEG | RES SMD 910 OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225910RFKEG.pdf | |
![]() | 744025A | 744025A ORIGINAL DIP18 | 744025A.pdf | |
![]() | 208222-2 | 208222-2 TYCO con | 208222-2.pdf | |
![]() | LM303N | LM303N ORIGINAL DIP8 | LM303N.pdf | |
![]() | STC803JEUS-T | STC803JEUS-T STC SOT23 | STC803JEUS-T.pdf | |
![]() | HKQ06030N9S-T | HKQ06030N9S-T TAIYO SMD or Through Hole | HKQ06030N9S-T.pdf | |
![]() | 811643242A-100FN | 811643242A-100FN FUJITSU TSOP | 811643242A-100FN.pdf | |
![]() | 39-00-0088 | 39-00-0088 Molex SMD or Through Hole | 39-00-0088.pdf | |
![]() | 61LV12816L10BLI | 61LV12816L10BLI ISS SMD or Through Hole | 61LV12816L10BLI.pdf | |
![]() | 3316S-1-203G | 3316S-1-203G BOURNS SMD or Through Hole | 3316S-1-203G.pdf | |
![]() | S54F245F | S54F245F SIG/FSC CDIP | S54F245F.pdf |