창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F931D226MCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Nichicon Tantalum Cap Overview | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2003 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.1옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-2381-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F931D226MCC | |
| 관련 링크 | F931D2, F931D226MCC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW060339K0BEEN | RES SMD 39K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060339K0BEEN.pdf | |
![]() | UMUA373156517 | UMUA373156517 NS DIP | UMUA373156517.pdf | |
![]() | TC20422402DH | TC20422402DH Powerex Module | TC20422402DH.pdf | |
![]() | 2SA1225-Y | 2SA1225-Y TOS 2-7J1A DPAK | 2SA1225-Y.pdf | |
![]() | 1812 225K 100V | 1812 225K 100V YAGEO SMD or Through Hole | 1812 225K 100V.pdf | |
![]() | OR2T15B8S208-DB | OR2T15B8S208-DB LATTICE QFP208 | OR2T15B8S208-DB.pdf | |
![]() | PA44-40-P64Z | PA44-40-P64Z Logical Onlyoriginal | PA44-40-P64Z.pdf | |
![]() | AD9501SQZ | AD9501SQZ AD DIP | AD9501SQZ.pdf | |
![]() | RMB15A-1 | RMB15A-1 Cosel SMD or Through Hole | RMB15A-1.pdf | |
![]() | AP1184T5-L-U | AP1184T5-L-U DIODES SMD or Through Hole | AP1184T5-L-U.pdf | |
![]() | SMCJ9.0TR-13 | SMCJ9.0TR-13 Microsemi SMD or Through Hole | SMCJ9.0TR-13.pdf | |
![]() | LQP11A12NG00T1 | LQP11A12NG00T1 MURATA SMD or Through Hole | LQP11A12NG00T1.pdf |