창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F931D106KAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3.5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8273-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F931D106KAA | |
| 관련 링크 | F931D1, F931D106KAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | 52808-1870 | 52808-1870 MOLEX SMD or Through Hole | 52808-1870.pdf | |
![]() | UP421000L6A | UP421000L6A NEC SOP-20 | UP421000L6A.pdf | |
![]() | MG800ZEUS51 | MG800ZEUS51 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG800ZEUS51.pdf | |
![]() | GZZ-8000-HCB | GZZ-8000-HCB CON BGA | GZZ-8000-HCB.pdf | |
![]() | CONN-LTP8235B-S | CONN-LTP8235B-S Molex SMD or Through Hole | CONN-LTP8235B-S.pdf | |
![]() | CD47UF/25V-5*11 | CD47UF/25V-5*11 SD DIP | CD47UF/25V-5*11.pdf | |
![]() | K5U2817ATM-SE70 | K5U2817ATM-SE70 SEC BGA | K5U2817ATM-SE70.pdf | |
![]() | CD1607-B140 | CD1607-B140 Bourns 1607 | CD1607-B140.pdf |