창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F931C226KCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.1옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8253-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F931C226KCC | |
| 관련 링크 | F931C2, F931C226KCC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AME8805EEFT | AME8805EEFT AME SOT89 | AME8805EEFT.pdf | |
![]() | MSC1212-01GS-K | MSC1212-01GS-K OKI QFP | MSC1212-01GS-K.pdf | |
![]() | NSP470M6.3D2TR | NSP470M6.3D2TR ORIGINAL ORIGINAL | NSP470M6.3D2TR.pdf | |
![]() | SD12-6X1W | SD12-6X1W ORIGINAL SMD or Through Hole | SD12-6X1W.pdf | |
![]() | RF1001T2D-Z11 | RF1001T2D-Z11 ROHM SMD or Through Hole | RF1001T2D-Z11.pdf | |
![]() | RS103 | RS103 SEP DIP | RS103.pdf | |
![]() | L10-1S104GLF(60-396-55) | L10-1S104GLF(60-396-55) ORIGINAL SMD or Through Hole | L10-1S104GLF(60-396-55).pdf | |
![]() | AN7841FH | AN7841FH QFP PANASONI | AN7841FH.pdf | |
![]() | DD160KB | DD160KB ORIGINAL SMD or Through Hole | DD160KB.pdf | |
![]() | AS3819T5-2.5 | AS3819T5-2.5 Alpha TO-263-5 | AS3819T5-2.5.pdf | |
![]() | FXD2G152 | FXD2G152 HICON/HIT DIP | FXD2G152.pdf | |
![]() | STW10N80 | STW10N80 ORIGINAL TO-3P | STW10N80.pdf |