창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F931A686MNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 600m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | N | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8233-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F931A686MNC | |
| 관련 링크 | F931A6, F931A686MNC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206WRD0729K4L | RES SMD 29.4KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0729K4L.pdf | |
![]() | BZV55-C10 (10V) | BZV55-C10 (10V) NXP LL-34 | BZV55-C10 (10V).pdf | |
![]() | 6.3V1800UF | 6.3V1800UF rubycon/nippon/nichicon SMD or Through Hole | 6.3V1800UF.pdf | |
![]() | M28W320CB90GBGT | M28W320CB90GBGT ST BGA | M28W320CB90GBGT.pdf | |
![]() | ADP3802 | ADP3802 AD SMD | ADP3802.pdf | |
![]() | MAX9077EUA | MAX9077EUA MAXIM MSOP | MAX9077EUA.pdf | |
![]() | 4611X-101-151 | 4611X-101-151 Bourns SMD or Through Hole | 4611X-101-151.pdf | |
![]() | HAL20X4CNS | HAL20X4CNS HAL DIP-24 | HAL20X4CNS.pdf | |
![]() | T510X106M050ATE120 | T510X106M050ATE120 KEMET SMD | T510X106M050ATE120.pdf | |
![]() | UPD70F3235M2GC-8EA | UPD70F3235M2GC-8EA NEC QFP | UPD70F3235M2GC-8EA.pdf | |
![]() | AMK212BJ226MG-T | AMK212BJ226MG-T TAIYO SMD | AMK212BJ226MG-T.pdf | |
![]() | XR17128 | XR17128 XR DIP | XR17128.pdf |