창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F931A337MNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F93 Series | |
PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | F93 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 500m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | N | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 478-8220-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F931A337MNC | |
관련 링크 | F931A3, F931A337MNC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
SIR872DP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 150V 53.7A PPAK SO-8 | SIR872DP-T1-GE3.pdf | ||
LS7515 | LS7515 LSI DIPSOP | LS7515.pdf | ||
ZMM55C12V | ZMM55C12V ST SMD or Through Hole | ZMM55C12V.pdf | ||
6.3CE22FN | 6.3CE22FN Sanyo N A | 6.3CE22FN.pdf | ||
IX1875AF | IX1875AF SHARP SOP | IX1875AF.pdf | ||
DS26LS32CM * | DS26LS32CM * NS SOP-3.9MM | DS26LS32CM *.pdf | ||
MUN5318DW1 | MUN5318DW1 ON SOT-363 | MUN5318DW1.pdf | ||
C8963-80075 | C8963-80075 ORIGINAL SMD or Through Hole | C8963-80075.pdf | ||
1-1565692-4 | 1-1565692-4 TYCO SMD or Through Hole | 1-1565692-4.pdf | ||
IPI90R1K2C3 | IPI90R1K2C3 ORIGINAL TO-262 | IPI90R1K2C3.pdf | ||
MAX4580CPE | MAX4580CPE MAX SMD or Through Hole | MAX4580CPE.pdf |