창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F931A336MCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.1옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8218-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F931A336MCC | |
| 관련 링크 | F931A3, F931A336MCC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32022AKT | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022AKT.pdf | |
![]() | MCR03FZPFX4701 | RES SMD 4.7K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03FZPFX4701.pdf | |
![]() | RC0805DR-0742K2L | RES SMD 42.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0742K2L.pdf | |
![]() | CP0010300R0JE663 | RES 300 OHM 10W 5% AXIAL | CP0010300R0JE663.pdf | |
![]() | G06212.1 | G06212.1 MAXIM QFN | G06212.1.pdf | |
![]() | G1813-0884 | G1813-0884 ORIGINAL SMD or Through Hole | G1813-0884.pdf | |
![]() | S6B1713A05-xxXN | S6B1713A05-xxXN SAMAUNG SMD or Through Hole | S6B1713A05-xxXN.pdf | |
![]() | ACM2012D-900-2P-T000 | ACM2012D-900-2P-T000 TDK SMD or Through Hole | ACM2012D-900-2P-T000.pdf | |
![]() | ID27C040-35 | ID27C040-35 INTEL/REI DIP | ID27C040-35.pdf | |
![]() | D8224D | D8224D NEC DIP16 | D8224D.pdf | |
![]() | CD4040BEE4-TI | CD4040BEE4-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4040BEE4-TI.pdf | |
![]() | 9985M | 9985M NULL SOP8 | 9985M.pdf |