창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F930J476KBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Nichicon Tantalum Cap Overview | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-4122-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F930J476KBA | |
| 관련 링크 | F930J4, F930J476KBA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM32EC80J476ME64L | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32EC80J476ME64L.pdf | |
![]() | GLA67F33CET | 6.7458MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GLA67F33CET.pdf | |
![]() | RC0603DR-075R1L | RES SMD 5.1 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-075R1L.pdf | |
![]() | FS4UM_12 | FS4UM_12 ORIGINAL TO 220 | FS4UM_12.pdf | |
![]() | BDCPMS QMV3 | BDCPMS QMV3 INTEL BGA | BDCPMS QMV3.pdf | |
![]() | WP90230L4 | WP90230L4 TI DIP | WP90230L4.pdf | |
![]() | C/OSC 28.6650MHZ | C/OSC 28.6650MHZ RVR SMD | C/OSC 28.6650MHZ.pdf | |
![]() | D1082-A1 | D1082-A1 SIEMENS PLCC | D1082-A1.pdf | |
![]() | YD386 | YD386 UTC SOP | YD386.pdf | |
![]() | SOC749 | SOC749 MOT DIP6 | SOC749.pdf |