창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F930J476KBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Nichicon Tantalum Cap Overview | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-4122-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F930J476KBA | |
| 관련 링크 | F930J4, F930J476KBA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-33.000MHZ-K4F-T | 33MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-33.000MHZ-K4F-T.pdf | |
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![]() | SVR-5A | SVR-5A OEG SMD or Through Hole | SVR-5A.pdf | |
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![]() | KUP-11AE5-240 | KUP-11AE5-240 Tyco con | KUP-11AE5-240.pdf | |
![]() | 531EB100M000DG | 531EB100M000DG TI SMD or Through Hole | 531EB100M000DG.pdf | |
![]() | BYC29-700 | BYC29-700 PHI TO-220 | BYC29-700.pdf | |
![]() | BL-400301-01-U | BL-400301-01-U jewell SMD or Through Hole | BL-400301-01-U.pdf | |
![]() | HM1E-65756H/883 | HM1E-65756H/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM1E-65756H/883.pdf | |
![]() | K4S283233E-DNIL | K4S283233E-DNIL ORIGINAL SMD or Through Hole | K4S283233E-DNIL.pdf | |
![]() | F22V10ACNT | F22V10ACNT TI DIP | F22V10ACNT.pdf |