창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F930J335MAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8171-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F930J335MAA | |
| 관련 링크 | F930J3, F930J335MAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MY4IN-CR AC220/240 (S) | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 240VAC Coil Socketable | MY4IN-CR AC220/240 (S).pdf | |
![]() | 4814P-1-512 | RES ARRAY 7 RES 5.1K OHM 14SOIC | 4814P-1-512.pdf | |
![]() | Y1441106R000T9L | RES 106 OHM 1W 0.01% RADIAL | Y1441106R000T9L.pdf | |
![]() | F6KA-1Q9500-D4C | F6KA-1Q9500-D4C ORIGINAL SMD or Through Hole | F6KA-1Q9500-D4C.pdf | |
![]() | AM9128-15BJA | AM9128-15BJA AMD DIP-24 | AM9128-15BJA.pdf | |
![]() | UG10DT | UG10DT GS TO-220 | UG10DT.pdf | |
![]() | DS87C520-ENL | DS87C520-ENL INTERSIL TQFP-44 | DS87C520-ENL.pdf | |
![]() | KSP12TA | KSP12TA FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSP12TA.pdf | |
![]() | FCM2012H-222T02 0805222 | FCM2012H-222T02 0805222 ORIGINAL SMD or Through Hole | FCM2012H-222T02 0805222.pdf | |
![]() | BTG4P | BTG4P IC SMD or Through Hole | BTG4P.pdf | |
![]() | MCP632T-E/SN | MCP632T-E/SN MICROCHIP 8 SOIC 3.90mm(.150in | MCP632T-E/SN.pdf | |
![]() | MHW1254T | MHW1254T FK SMD or Through Hole | MHW1254T.pdf |