창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F930J227KCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8167-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F930J227KCC | |
| 관련 링크 | F930J2, F930J227KCC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-TA1H3R3 | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 125°C | EEU-TA1H3R3.pdf | |
![]() | B82464G4684M | 680µH Shielded Wirewound Inductor 420mA 1.3 Ohm Max Nonstandard | B82464G4684M.pdf | |
![]() | IRGP30B12UD-E | IRGP30B12UD-E IR TO-247 | IRGP30B12UD-E.pdf | |
![]() | C942027981-01-R | C942027981-01-R ORIGINAL SMD or Through Hole | C942027981-01-R.pdf | |
![]() | EXO30B-12.000M | EXO30B-12.000M KSS DIP8 | EXO30B-12.000M.pdf | |
![]() | 24F | 24F ORIGINAL SOT23 | 24F.pdf | |
![]() | TMDXEVM368 | TMDXEVM368 TexasInstruments SMD or Through Hole | TMDXEVM368.pdf | |
![]() | HD74ACT374 | HD74ACT374 HITACHI SMD or Through Hole | HD74ACT374.pdf | |
![]() | LTC4356CDE-2#PBF | LTC4356CDE-2#PBF LT DFN12 | LTC4356CDE-2#PBF.pdf | |
![]() | C1206X103K251T | C1206X103K251T N/A SMD | C1206X103K251T.pdf | |
![]() | 25WA330M10X9 | 25WA330M10X9 RUBYCON DIP | 25WA330M10X9.pdf | |
![]() | 1954003 | 1954003 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1954003.pdf |