창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F930J226MPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F930J226MPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F930J226MPA | |
| 관련 링크 | F930J2, F930J226MPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T520V686M010ATE060 | 68µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520V686M010ATE060.pdf | |
![]() | 416F26033CAR | 26MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033CAR.pdf | |
![]() | 416F26035CTT | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035CTT.pdf | |
![]() | RSF2GB11K0 | RES MO 2W 11K OHM 2% AXIAL | RSF2GB11K0.pdf | |
![]() | CMF555K9000BEEA | RES 5.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF555K9000BEEA.pdf | |
![]() | OP15BJ/883C | OP15BJ/883C AD CAN | OP15BJ/883C.pdf | |
![]() | ESS225M050AB2AA | ESS225M050AB2AA ARCOTRNIC DIP | ESS225M050AB2AA.pdf | |
![]() | 88E8050-A2-NNC-COOO | 88E8050-A2-NNC-COOO INTEL TSSOP | 88E8050-A2-NNC-COOO.pdf | |
![]() | 7D270 | 7D270 ORIGINAL DIP | 7D270.pdf | |
![]() | CL21 630V224J | CL21 630V224J ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21 630V224J.pdf | |
![]() | LTC2916HTS8-1#TRMPBF | LTC2916HTS8-1#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC2916HTS8-1#TRMPBF.pdf | |
![]() | CT-GWC336-EA-AB | CT-GWC336-EA-AB ORIGINAL BGA | CT-GWC336-EA-AB.pdf |