창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F930J157KCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8160-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F930J157KCC | |
| 관련 링크 | F930J1, F930J157KCC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805FT3R65 | RES SMD 3.65 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT3R65.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF9311U | RES SMD 9.31K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF9311U.pdf | |
![]() | MB90F562B | MB90F562B ORIGINAL SMD or Through Hole | MB90F562B.pdf | |
![]() | RN5VD39AA-TR | RN5VD39AA-TR RICOH SOT23-5 | RN5VD39AA-TR.pdf | |
![]() | GBU6A-GBU6K | GBU6A-GBU6K MOSPEC TR | GBU6A-GBU6K.pdf | |
![]() | B81130C1104M735 | B81130C1104M735 EPCOS SMD or Through Hole | B81130C1104M735.pdf | |
![]() | TD101F10KFC | TD101F10KFC EUPEC MODULE | TD101F10KFC.pdf | |
![]() | F7641 | F7641 FAIRCHILD SOT-252 | F7641.pdf | |
![]() | LV-2403S-C | LV-2403S-C LANKOM SMD | LV-2403S-C.pdf | |
![]() | M38034M8H | M38034M8H MIT QFP | M38034M8H.pdf | |
![]() | 87CH00N-1097 | 87CH00N-1097 TOSHIBA DIP | 87CH00N-1097.pdf | |
![]() | 5-6123212-1 | 5-6123212-1 AMP/tyco SMD-BTB | 5-6123212-1.pdf |