창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F930J156MBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | F930J156MBAAVX | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F930J156MBA | |
| 관련 링크 | F930J1, F930J156MBA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DAC71-COB-1-2 | DAC71-COB-1-2 BB DIP-24 | DAC71-COB-1-2.pdf | |
![]() | XR2524CN | XR2524CN EXAR SMD or Through Hole | XR2524CN.pdf | |
![]() | RSS100NO3-TB | RSS100NO3-TB ROHM SOP-8 | RSS100NO3-TB.pdf | |
![]() | M464S1724BT1-L1L | M464S1724BT1-L1L SAMSUNG SMD or Through Hole | M464S1724BT1-L1L.pdf | |
![]() | 2SJ472-01(L.S) | 2SJ472-01(L.S) FJD TO-251 | 2SJ472-01(L.S).pdf | |
![]() | Bt476 | Bt476 Bt PLCC | Bt476.pdf | |
![]() | O270-220-0195 | O270-220-0195 CYPRESS CDIP | O270-220-0195.pdf | |
![]() | KOA76816517A | KOA76816517A KOA SOIC-16 | KOA76816517A.pdf | |
![]() | ZX10-2-183+ | ZX10-2-183+ MINI SMD or Through Hole | ZX10-2-183+.pdf | |
![]() | EPM3256AQC208-10(PROG) | EPM3256AQC208-10(PROG) ALTERA SMD or Through Hole | EPM3256AQC208-10(PROG).pdf | |
![]() | MX8315-16PC | MX8315-16PC MXIM DIP-14 | MX8315-16PC.pdf |