창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F930J156MAA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F93 Series | |
PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | F93 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 2.9옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | A | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 478-8158-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F930J156MAA | |
관련 링크 | F930J1, F930J156MAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 1SS400T1G | DIODE GEN PURP 100V 200MA SOD523 | 1SS400T1G.pdf | |
![]() | RT0805DRE0737K4L | RES SMD 37.4K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0737K4L.pdf | |
![]() | PAT0805E6810BST1 | RES SMD 681 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E6810BST1.pdf | |
![]() | NHQ223B400T10 | NTC Thermistor 22k 1206 (3216 Metric) | NHQ223B400T10.pdf | |
![]() | CDRH74-471 | CDRH74-471 HZ SMD or Through Hole | CDRH74-471.pdf | |
![]() | 50SKV22M8X6.5 | 50SKV22M8X6.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 50SKV22M8X6.5.pdf | |
![]() | X9261US24-2.7 | X9261US24-2.7 XICOR SOP-8 | X9261US24-2.7.pdf | |
![]() | BI476D-P1B | BI476D-P1B BI SMD8 | BI476D-P1B.pdf | |
![]() | 7012-78021-9611000 | 7012-78021-9611000 MURR SMD or Through Hole | 7012-78021-9611000.pdf | |
![]() | CF2-DC24V/12VDC/5VDC | CF2-DC24V/12VDC/5VDC NAIS SMD or Through Hole | CF2-DC24V/12VDC/5VDC.pdf | |
![]() | KS0716P-HOCC | KS0716P-HOCC ORIGINAL SMD or Through Hole | KS0716P-HOCC.pdf | |
![]() | BZX79-C27.113 | BZX79-C27.113 PHA SMD or Through Hole | BZX79-C27.113.pdf |