창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F930J107KBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 900m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8153-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F930J107KBA | |
| 관련 링크 | F930J1, F930J107KBA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | ATS042B-E | 4.096MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ATS042B-E.pdf | |
![]() | TNPW060386R6BEEN | RES SMD 86.6 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060386R6BEEN.pdf | |
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![]() | BAP51LX T/R | BAP51LX T/R NXP SMD or Through Hole | BAP51LX T/R.pdf | |
![]() | 1206L020YR. | 1206L020YR. LITTELFUSE SMD or Through Hole | 1206L020YR..pdf | |
![]() | DP83959 | DP83959 NS QFP | DP83959.pdf | |
![]() | TM0520-0040 0.8FPC | TM0520-0040 0.8FPC TMT ROHS | TM0520-0040 0.8FPC.pdf | |
![]() | GBL1006 | GBL1006 GULF ROHS | GBL1006.pdf | |
![]() | NLU1G07BMX1TCG | NLU1G07BMX1TCG ON SMD or Through Hole | NLU1G07BMX1TCG.pdf | |
![]() | BZX85B5V6TAP | BZX85B5V6TAP TEMIC SMD or Through Hole | BZX85B5V6TAP.pdf |