창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F930J106MAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8151-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F930J106MAA | |
| 관련 링크 | F930J1, F930J106MAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
|  | 402F36011CAT | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36011CAT.pdf | |
|  | C20 | C20 N/A SOT23-5 | C20.pdf | |
|  | IXGH32N50A | IXGH32N50A ORIGINAL TO-3P | IXGH32N50A.pdf | |
|  | IB1011S350 | IB1011S350 INTEGRA SMD or Through Hole | IB1011S350.pdf | |
|  | MRF7S21100HS | MRF7S21100HS Freescale SMD or Through Hole | MRF7S21100HS.pdf | |
|  | TN0201T NOPB | TN0201T NOPB VISHAY SOT23 | TN0201T NOPB.pdf | |
|  | RR3P-ULAC24 | RR3P-ULAC24 ORIGINAL SMD or Through Hole | RR3P-ULAC24.pdf | |
|  | kcdc51-104 | kcdc51-104 kbe SMD or Through Hole | kcdc51-104.pdf | |
|  | MQ3145 | MQ3145 PHILIPS SOP | MQ3145.pdf | |
|  | LSA1774 | LSA1774 ROHM SMD or Through Hole | LSA1774.pdf | |
|  | HV7331K6-G | HV7331K6-G SUPERTEX QFN64 | HV7331K6-G.pdf | |
|  | UES805HR2 | UES805HR2 Unitrode SMD or Through Hole | UES805HR2.pdf |