창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F930G157MVC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F930G157MVC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F930G157MVC | |
| 관련 링크 | F930G1, F930G157MVC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGU1E273MELC | 27000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU1E273MELC.pdf | ||
![]() | C0805C274K8RACTU | 0.27µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C274K8RACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D621JLAAR | 620pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621JLAAR.pdf | |
![]() | 163.7010.0502 | RES BLADE ATO 9.1K OHM 1% 0.4W | 163.7010.0502.pdf | |
![]() | UPD47HC4066C | UPD47HC4066C NEC N A | UPD47HC4066C.pdf | |
![]() | 100H2D103GB7 | 100H2D103GB7 RUBYCON DIP | 100H2D103GB7.pdf | |
![]() | UTC2206 | UTC2206 UTC SMD or Through Hole | UTC2206.pdf | |
![]() | MB89655APF-G-138 | MB89655APF-G-138 FUJITSU QFP | MB89655APF-G-138.pdf | |
![]() | SC508M | SC508M N/A SOP10 | SC508M.pdf | |
![]() | KMI181 | KMI181 PHI SOT-453B | KMI181.pdf | |
![]() | HD4- 6900-5 | HD4- 6900-5 INTERSIL SMD or Through Hole | HD4- 6900-5.pdf | |
![]() | MCP23017-I/SO | MCP23017-I/SO MICROCHIP SOP | MCP23017-I/SO.pdf |