창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F921V334MAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F92 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F92 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 478-8131-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F921V334MAA | |
| 관련 링크 | F921V3, F921V334MAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DDTC122TE-7-F | TRANS PREBIAS NPN 150MW SOT523 | DDTC122TE-7-F.pdf | |
![]() | MNR34J5ABJ392 | RES ARRAY 4 RES 3.9K OHM 2012 | MNR34J5ABJ392.pdf | |
![]() | H41K47BDA | RES 1.47K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H41K47BDA.pdf | |
![]() | BCR3PM-14L | BCR3PM-14L MIT TO-220F | BCR3PM-14L.pdf | |
![]() | 61216-1 | 61216-1 ORIGINAL PLCC | 61216-1.pdf | |
![]() | TC5503AP-3 | TC5503AP-3 TOSHIBA DIP | TC5503AP-3.pdf | |
![]() | 100286222 | 100286222 ST TQFP | 100286222.pdf | |
![]() | AP1117-33 | AP1117-33 Anachip SMD or Through Hole | AP1117-33.pdf | |
![]() | 7440009680G | 7440009680G STADIUM SMD or Through Hole | 7440009680G.pdf | |
![]() | BBU | BBU TI MSOP8 | BBU.pdf | |
![]() | SMS15CT1G TEL:82766440 | SMS15CT1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | SMS15CT1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | D-30- | D-30- ZH SMD or Through Hole | D-30-.pdf |