창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F921C106MAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F921C106MAA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F921C106MAA | |
| 관련 링크 | F921C1, F921C106MAA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSE337M006R0150 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE337M006R0150.pdf | |
![]() | IMSA-9671S-11Y902 | IMSA-9671S-11Y902 IRS SMD or Through Hole | IMSA-9671S-11Y902.pdf | |
![]() | 1N4148113 | 1N4148113 NXP SMD or Through Hole | 1N4148113.pdf | |
![]() | XA2C32A-6VQG44I | XA2C32A-6VQG44I XILINX BGAQFP | XA2C32A-6VQG44I.pdf | |
![]() | 400BXC3.3M10X12.5 | 400BXC3.3M10X12.5 RUBYCON DIP | 400BXC3.3M10X12.5.pdf | |
![]() | TE28F800B3B-110 | TE28F800B3B-110 INTEL TSOP48 | TE28F800B3B-110.pdf | |
![]() | 826468-6 | 826468-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 826468-6.pdf | |
![]() | AM25LS139 | AM25LS139 AMD CDIP16 | AM25LS139.pdf | |
![]() | FH26-55S-0.3SHW | FH26-55S-0.3SHW HRS SMD or Through Hole | FH26-55S-0.3SHW.pdf | |
![]() | A455BL | A455BL ORIGINAL SMD or Through Hole | A455BL.pdf | |
![]() | V626ME03-LF | V626ME03-LF ZCOMM SMD or Through Hole | V626ME03-LF.pdf |